1、随着印制电路板朝精、薄、短、小、多层、高Tg方向发展，对基板材料的性能提出了更高的要求，特别是SMT高密度贴装技术的发展，PCB加工及元件安装中，需要经过多次的热冲击和热加工（一般温度为260℃），而普通FR4板的玻璃化温度在130-140℃，Z方向热膨胀系数大，耐热性低，钻孔时易产生树脂腻污，加工时收缩大，不利对位等缺点，使用上有一定的局限，特别是对于制作多层板，普通FR4材料只能用10层以下的多层板，大于10层板以上时便显得有点力不从心，因此，提高FR4的玻璃化温度和耐热性能，拓宽其板材生存空间已成为各CCL生产厂家的开发重点。
无机填料是CEM-3的重要组分之一，作为填充料，他直接影响板材的尺寸稳定性、通孔可靠性、耐潮湿性和机械加工性，最初的CEM-3是不含无机填料，玻纤纸的含胶量大，使到板材的有机物（环氧树脂固化物）含量高达60%，导致板材热膨胀系数和吸水率偏大，而早期的CEM-3主要应用于单面印制线路板，不要考虑通孔可靠性，耐潮湿性即使差一点，问题也不大；随着CEM-3应用范围的扩大，特别是在双面印制线路板上的应用，这些问题就暴露出来，后来通过在芯料用胶液中加入无机填料，大大提高CEM-3的无机物的比例，是板材中有机物含量和无机物含量的比例下降为40：60（质量份），接近FR-4水平，显著地降低板材的热膨胀系数和吸水性
2 、以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。
二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。
氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，
| 类型 | Si02 | Al(OH)3 | Mg(OH)2 |
| 耐热冲击性（288℃/20S，室温冷却10S为一循环） | 9次循环 | 4次循环 | 6次循环 |
| 剥离强度（常态） | 1.98N/mm | 1.81N/mm | 1.32N/mm |
| 弯曲强度（常态） | 210.3MPa | 192.8MPa | 185.9MPa |
| 玻璃化温度 | 135.3/137.4℃ | 131.8/132.4℃ | 127.5/128.2℃ |
| 热膨胀系数（Z向，T260） | 229um/m. ℃ | 253um/m. ℃ | 247um/m. ℃ |
| 介电常数（1MHZ） | 4.13 | 4.40 | 4.54 |
| 介电损耗角正切（1MHZ） | 0.0212 | 0.0225 | 0.0205 |
| 耐碱性 | OK | 白纹 | 0K |
| 胶水旋转粘度（20℃） | 880 | 1340 | 1080 |
| 莫氏硬度 | 6.5 | 3 | |
| 分解温度 | 870/1470/1723 | 230/300/530 | 350 |
（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz ,均为玻纤纸体系）
从表中可知，无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。
